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在 6 月 20 日于南京国际博览中心召开的 “2025 世界半导体大会国际峰会” 上，世界集成电路协会发布了《全球半导体市场发展展望与中国集成电路创新百强企业报告》。

报告显示，2024 年全球半导体市场规模达 6351 亿美元，同比增长 19.8%，预计 2025 年将提升至 6967 亿美元，同比增长 9.7%。美国在 2024 年超越中国成为全球最大单一半导体产品市场，规模为 1961 亿美元，增长 44.8% 。存储器成为半导体产品中增速最高类别，增长率达 75.6%。计算和通信为半导体市场两大主要增量领域，市场规模分别达到 1703 亿美元和 2032 亿美元。中国在集成电路技术领域积累颇丰，近五年半导体专利占比领先，2025 年入选 ISSCC 重点文章数量全球第一。

报告公布的 2025 中国集成电路创新百强企业名单中，海光信息、中芯国际、北方华创、寒武纪、豪威集团、比亚迪半导体、紫光展锐、通富微电、晶合集成、兆易创新位列前十。从地区分布看，长三角地区企业数量最多，达 55 家；从省份分布来看，上海以 23 家居首。从产业链环节来看，集成电路设计企业占 46 家，数量居多。

报告还预测了半导体产业与市场趋势：高性能计算、AI 技术将推动市场和产业提升，RISC-V、先进封装加速产品创新升级。并建议企业关注产业并购重组、提高贸易风险意识、发掘新型应用市场、深化开放合作交流，以应对行业发展中的机遇与挑战。

2011-2025E年全球半导体市场规模